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IR-Schreib-Lesekopf, TTL-Interface
Hier der IR-Schreib-Lesekopf mit TTL-Ausgang.
Features
- Alle Funktionen auf einer einseitigen Leiterplatte.
- Gesteigerte IR-Empfangsempfindlichkeit.
Stromlaufplan
Bestückungsplan_TOP
Bestückung_BOT
Leiterplatte
Leiterplatte-Bestückt
Stückliste
| Anzahl | Referenz | Typ | Package |
|---|---|---|---|
| 3 | C1,C2,C3 | 1μF/10V/X5R | 0603 |
| 3 | R1,R3,R4 | 13kΩ/1% | 0603 |
| 1 | R2 | 180Ω/1% | 0603 |
| 1 | T2 | BC807-40 | SOT23/3 |
| 1 | T3 | BC817-40 | SOT23/3 |
| 1 | D2 | BAT46W | SOD123 |
| 2 | IC1,IC2 | 74LVC1G17DBVR | SOT23/5 |
| 1 | T1 | SFH309FA-4 | LED 3mm |
| 1 | D1 | SFH487-2 | LED 3mm |
| 1 | Leiterplatte | ||
| 1 | Ringmagent, Neodym | 27x16x5 mm N42 | |
| 1 | Modularkabel, 4pol., 1,5m | MPFK 4S-100 | |
| 1 | RJ10-Stecker 4P/4C | MP 4-4 | |
| 1 | Kabelbinder | 2,5x75mm |
CAD-Arbeits-Datei
ir_schreib_lesekopf_ttl_neu_v1.rar
Der Target-Arbeitsfile, der mit der kostenlosen Target-Discover-Version geöffnet und bearbeitet werden kann.
Befestigung am eHZ
Zur Befestigung des Lesekopfes wird ein Neodym-Ringmagnet verwendet:
Aufbauanleitung
Nach dem Bestücken und Löten der Bauteile auf der TOP-Seite der Leiterplatte, werden werden die Anschlusspads „dick“ verzinnt. Dann die IR-Diode und den Phototransistor erst mal nur lose von der Bottom-Seite her in die Leiterplatte stecken.
Dabei die Polung beachten. Beide Gehäuse haben eine Abflachung.
Diese Abflachungen müssen entsprechend dem Bestückungsplan liegen.
Der Phototransistor T1 ist der, der wie eine dunkle 3mm LED aussieht.
Der Magnet wird bis zum Boden in das gelbe Gehäuse gedrückt.
Dabei die Polung des Magneten beachten. Manche Zähler haben einen Magneten als Gegenpol.
Ein Stück Karton oder Schaumstoff 5x16mm wird zwischen die Öffnungen für die LEDs gesteckt.
Dann wird die so bestückte Leiterplatte, mit den IR-Dioden nach unten, in das Gehäuse gesteckt
und nach den Löchern im Boden so ausgerichtet, dass die Dioden mit den Löchern fluchten.
Dabei darauf achten, dass der IR-Transistor, von dem Loch für die Leitungsdurchführung gesehen, durch das rechte Loch im Boden schaut.
Auf einer harten Unterlage wird jetzt vorsichtig die Leiterplatte nach unten gedrückt bis sie auf dem Magneten aufliegt.
Dabei NICHT auf die Bauteile drücken, sondern am Rand der Leiterplatte.
Die Leiterplatte wird zusammen mit dem Magneten durch den untersten, innen liegenden Rastring, gehalten.
Nun die überstehenden Anschlussbeinchen der Dioden verlöten und ca. 1mm über der Leiterplatte abschneiden.
Dabei darauf achten, mit dem Lötkolben nicht an das Gehäuse zu stoßen.
Dann wird die abisolierte Zuleitung, dessen Aderenden verzinnt sind, seitlich in das Gehäuse geführt
und die Aderenden auf die entsprechenden Pads der Leiterplatte aufgelötet.
Die Anschlussbelegung der RJ10-Leitung ist wie folgt:
| weiß oder schwarz | +3,3V/+5V | X1 |
| rot oder braun | TXD | X2 |
| grün | RXD | X3 |
| gelb | GND | X4 |
Der Kabelbinder wird innen im Gehäuse um die äußere Isolierung der Zuleitung geführt und festgezogen.
Dieser dient als Zugentlastung.
Zuletzt wird der Deckel auf das Gehäuse gedrückt.
Evtl. muss die Zuleitung dabei etwas in das Gehäuse geschoben werden.